工程师在顶级计算机芯片上“生长”原子级薄晶体管
生成自然语言的聊天机器人等新兴人工智能应用将需要密度更高、功能更强大的计算机芯片。 很难在半导体芯片上堆叠多个晶体管层，因为它们通常由 3D 盒结构的块状材料制成。
这些晶体管由厚度只有三个原子的超薄材料制成，可以堆叠起来制造更强大的芯片。 麻省理工学院的研究人员展示了一项新技术，使他们能够将二维过渡金属二硫化物材料直接“生长”到硅芯片上。 这将允许更密集的集成。
直接在硅 CMOS 棒上生长二维材料的过程一直是一个挑战，因为它需要大约 600 摄氏度的温度。 硅晶体管和电路会被 400 度以上的热量损坏。 麻省理工学院的跨学科团队现已开发出一种不会损坏芯片的低温生长工艺。 该技术允许将 2D 晶体管直接集成到标准硅电路上。
来源和详细信息：
https://techxplore.com/news/2023-04-atomically-thin-transistors-chips.html